AMNews讯 全球 3D 打印材料领域企业eSUN易生宣布，将于 2026 年 1 月 6 日至 1 月 9 日亮相美国国际消费类电子产品展览会（CES 2026）。此次展会选址拉斯维加斯国际会议中心威尼斯馆，eSUN 易生展位号为 55548，将重点展示面向消费电子领域的多维度 3D打印材料体系及场景化解决方案，助力该领域从原型制作向结构件验证、小批量试制等实际应用深化。
作为全球极具影响力的消费电子展会，CES 向来是新技术、新产品与行业趋势的核心展示窗口。当前，3D 打印技术在消费电子领域的应用已突破传统概念模型局限，逐步延伸至结构件与功能件验证、可穿戴设备部件开发、智能硬件外壳优化及小批量定制化生产等场景，而材料性能与打印稳定性则是推动这一进程的关键。
此次参展，eSUN 易生围绕消费电子核心需求，针对性亮出三大核心解决方案：
单组分多重固化柔弹性 3D 打印解决方案
该方案无需双组分混合，流程简化，且材料使用寿命长，无需担心数小时内固化问题，可直接补加树脂实现连续打印。其应用范围广泛，涵盖 3D 打印鞋类、功能性运动装备、人形机器人部件，以及消费电子软性配件与创新产品原型制造，能满足设计师、小型工作室至品牌制造商的多元需求。
全维度柔弹材料矩阵
针对消费电子领域多样的柔性应用场景，eSUN 易生构建了覆盖不同硬度与回弹需求的材料体系：
PEBA 系列：兼顾柔韧性、回弹性与耐疲劳性，适配高性能弹性结构件；
TPU 系列：覆盖多硬度区间，适用于柔性外壳、保护结构及功能连接件；
弹性树脂：支持高精度成型与复杂结构设计，满足精细弹性部件加工需求，其中 iSUN3D FlexOne 弹性树脂具备即开即用、可循环使用的特点，且无刺激、无致敏性，拉伸强度超 20MPa，断裂伸长率超 250%。
该矩阵可支撑消费电子从设计验证到实际应用的全阶段需求。
专业工程材料矩阵
聚焦消费电子产品对结构强度、功能稳定性及环境适应性的要求，eSUN 易生同步展示碳纤维复合材料、抗静电材料（PETG-ESD、PC-ESD 等）、阻燃材料（ABS-FR、PET-FR 等）、耐高温材料（ABS-HT、PC-HT 等），此外还包括轻质材料、玻纤材料、尼龙材料及超韧材料等，可用于消费电子结构验证、功能测试及工程级应用场景，为产品设计提供更高性能边界。
eSUN 易生表示，此次参展旨在通过 CES 平台，与全球消费电子领域伙伴交流 3D 打印材料创新方向，推动技术在实际场景中的落地应用。展会期间，欢迎行业人士莅临 55548 展位，探讨新材料、新技术及定制化解决方案。
