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年内两轮融资!博理科技以弹性体3D打印技术撕开千亿鞋业市场缺口
年内两轮融资!博理科技以弹性体3D打印技术撕开千亿鞋业市场缺口

苏州博理新材料科技有限公司(下称 “博理科技”)在 2025 年内连获两轮融资,以自研技术为支点,成功在千亿鞋业市场站稳脚跟,也为行业提供了 “材料 + 设备 + 场景” 协同突破的范本。