500毫米双通道氧化铝分配环，实现单腔体PEALD/ALE一体化制程

随着半导体行业持续向大尺寸基板、超高精度原子级制程迭代，晶圆生产设备核心零部件面临严苛升级需求，即在尺寸放大的同时，必须严格保障气流控制、沉积刻蚀均匀性与长期运行稳定性，传统制造方案已难以适配先进工艺迭代节奏。针对这一行业痛点，Plasway-Technologies联合Alumina Systems与俐陶智，共同研发出适配先进制程的500毫米氧化铝双通道气体分配环，依托高精度陶瓷增材制造技术，成功搭载于Plasway-Technologies 快速原子层工艺平台（FALP-Fast Atomic Layering Process），实现单一腔室内高速等离子体增强原子层沉积（PEALD-Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition）与原子层刻蚀（ALE-Atomic Layer Etching）同步作业，彻底解决了大尺寸晶圆基材气体分布不均、制程切换慢、产能受限等行业难题。…